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Arduino 微電腦應用實習(含AMA中級先進微控制器應用認證術科試題):增訂版
Arduino 微電腦應用實習(含AMA中級先進微控制器應用認證術科試題):增訂版
Arduino 微電腦應用實習(含AMA中級先進微控制器應用認證術科試題):增訂版
商品網址: http://www.kingstone.com.tw/book/book_page.asp?kmcode=2014713450470&RID=C1000302652&lid=book_class_sec_se&actid=WISE
商品訊息功能:
商品訊息描述:
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《Arduino 微電腦應用實習(含AMA中級先進微控制器應用認證術科試題):增訂版》
1.本書傳承Arduino設計理念,用淺顯易懂,沒有很艱深的專業論述來引導讀者快速進入微電腦控制領域,擺脫以往學習者常因艱深的專業論述所造成的學習挫折。
2.以清楚明瞭的方式來呈現教學內容,除文字敘述的說明外,並輔以影片來說明操作或動作情形,如此更能提升教學成效。
3.以主題式的方式來引導讀者學習,除基本概念的認知學習外,還將一般專題製作常使用到的概念導引進來,讓學習者不再是片段式的學習,而是在每一個主題學習完成後,即可應用在專題製作上,或者也可說是一個完整的成品。
4.本書的目的在每個主題學習後,能自然而然的加深自我技術能力,沒有基礎、進階之區別,學習的主題越多,其能應用變化的領域將更加廣泛,技術層次就越提升,讓學習者會有更想進一步探究,學習更多技術層面的動機。
5.本書除適合電機電子群專題製作、單晶片實習、微處理機實習等課程外,生機科機電整合、汽車科汽車電子、專題製作,機械科機械電學實習,其他如設計職群,可以在作品上加入一些聲光效果或遙控裝置,來增加產品的價值性及新穎性,讓作品更生動活潑,也能與觀眾產生互動的效果。
Arduino 微電腦應用實習(含AMA中級先進微控制器應用認證術科試題):增訂版-目錄導覽說明
第1章認識Arduino
一、Arduino的介紹
二、Arduino控制板介紹
第2章整合開發環境的認識與使用
一、Arduino整合開發環境IDE介紹
二、Arduino程式開發流程與程式架構
三、Arduino基本指令介紹
四、Arduino初體驗
第3章LED 控制
一、認識發光二極體(LED)
二、函式說明
三、實習單元:
實習一:一閃一閃亮晶晶-LED閃爍(Blinking)
實習二:閃閃警示燈-二個LED輪流閃爍
實習三:會呼吸的燈- LED燈亮度自動調整
第4章開關/ 按鈕/ 可變電阻控制
一、認識按鈕開關、指撥開關及可變電阻
二、函式說明
三、實習單元:年夜飯屏東
實習四:使用按鈕/指撥開關控制LED燈明滅
實習五:氣氛燈-使用可變電阻調整LED亮度
第5章RGB 三色LED 控制
一、認識RGB三色LED
二、函式說明
三、實習單元:
實習六:RGB 三色LED調色盤
實習七:多彩氣氛燈-RGB LED多彩控制
第6章七段顯示器
一、認識七段顯示器
二、函式說明
三、實習單元:
實習八:利用七段顯示器來顯示0-9的數字
實習九:一寸光陰一寸金-計時器
第7章蜂鳴器
一、認識蜂鳴器
二、函式說明
三、實習單元:
實習十:蜂鳴器發聲基本控制
實習十一:我的Arduino會唱歌喔!
第8章液晶顯示器(LCD)控制
一、認識液晶顯示器(LCD)
二、函式說明
三、實習單元:
實習十二:16x2液晶顯示器基本應用
實習十三:模擬開機畫面的製作
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第9章紅外線控制
一、認識紅外線模組
二、函式說明
三、實習單元:
實習十四:讀取紅外線遙控器各按鍵的編碼值
實習十五:物品通過/人員進入計數器
第10章繼電器的認識與使用
一、認識繼電器模組
二、實習單元:
實習十六:使用繼電器控制風扇運轉
實習十七:使用按鈕開關控制風扇的啟動/停止
第11章 記憶體控制
一、認識記憶體模組
二、函式說明
三、實習單元:
實習十八:考考我的記憶力-內部記憶體的使用
實習十九:考考我的記憶力-外接EEPROM記憶體的使用
第12章溫度感測器的認識與使用
一、認識溫度感測模組
二、函式說明
三、實習單元:
實習二十:數位溫度計
第13章直流馬達控制
一、認識直流馬達控制方式
二、實習單元:
實習二十一:直流馬達的正反轉控制
第14章伺服馬達(servo)控制
一、認識伺服馬達
二、實習單元
實習二十二:伺服馬達角度控制
實習二十三:使用可變電阻控制伺服馬達旋轉角度
實習二十四:連續運轉伺服馬達控制
第15章藍芽控制
一、認識藍芽模組
二、實習單元
實習二十五:藍芽模組模式設定(一)
實習二十六:藍芽模組模式設定(二)
實習二十七:使用手機APP透過藍芽控制LED燈
實習二十八:使用手機APP透過藍芽控制風扇正、反轉
第16章超音波感測器
一、認識超音波感測器模組
二、實習單元
實習二十九:超音波感測器測距
實習三十:電子尺
實習三十一:安全風扇
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專題一:戶外活動溫度指示器
專題二:直流抽/ 排風機
專題三:紅外線遙控風扇
專題四:智慧溫度控速直流電風扇
專題五:智慧型溫度控制抽排風系統-
上下限溫度控制器
附錄一Arduino主電路及專題板電路
附錄二零件總表
附錄三指令集
附錄四AMA中級先進微控制器應用認證術科試題(OZONE)說明與題解
附錄五AMA中級先進微控制器應用認證術科測試試題(OZONE)
語言:中文繁體
規格:平裝
分級:普級
開數:16開19*26cm
頁數:392
出版地:台灣
商品訊息簡述:- 作者:施士文
追蹤
- 出版社:台科大
出版社追蹤
- 出版日:2015/2/27
- ISBN:9789863089391
- 語言:中文繁體
- 適讀年齡:全齡適讀
Arduino 微電腦應用實習(含AMA中級先進微控制器應用認證術科試題):增訂版
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智慧型手機螢幕高屏占比的趨勢催生了18:9的長寬比,IHS Markit預計,今年18:9全屏面板需求高達1.7億片,到2021年18:9全屏面板出貨量將達到6.11億片。由於18:9面板供貨都集中在第3季末~第4季,龐大的需求將點燃手機面板缺貨潮,預期手機漲價可望延續到第4季。
今年上半年三星電子Galaxy S8智慧型手機不僅引領了使用18:9全屏螢幕的新趨勢,還為其未來使用18.5:9的智慧型手機螢幕設計打開了市場。就其本身而言,18:9全屏螢幕並未改變上一代Galaxy智慧型手機的外觀,但提供了更大的顯示面積。手機顯示螢幕的規格、解析度一直持續演進,長寬比從4:3(QVGA、VGA)增加至5:3(WVGA),而近年的螢幕主流是16:9(720HD、Full HD、WQHD),目前16:9螢幕的出貨量在2016年占整體智慧型手機螢幕的90%。螢幕長寬比增加至16:9,意味著實現了更高的解析度,需要利用低溫多晶矽(LTPS)和AMOLED顯示技術。
尤其,這兩類顯示技術讓智慧型手機生產可以做到無邊框,得以在手機外殼框架的範圍內,達到顯示面積最大化,像是採用AMOLED顯示的無框設計就將Galaxy S8提升至更寬的18.5:9。今年面板廠也隨著手機設計趨勢開發全系列的18:9全屏面板,搭配720HD+(1440×720)、FHD+(2160×1080)和WQHD+(2880×1440),預計將從本季底開始陸續量產。IHS Markit預估,智慧型手機採用18:9全屏面板的趨勢明顯,需求將從2017年的1.7億片增至2021年的6.11億片。IHS Markit中小顯示屏高級研究總監Hiroshi Hayase表示,18:5全屏面板將成為高階智慧型手機市場的主流。然而,手機品牌根據自己的設計理念和功能需求,仍會推出採用其他長寬比(包括18:9、18.5:9和19:9)的設計。由於16:9的面板生產成本持續降低,在入門級和中階智慧型手機市場中持續占有一席之地。IHS指出,經過上半年的庫存調整,7月起手機品牌拉貨動能轉強,使得手機面板價格反彈上揚。接下來18:9全屏面板導入量產,消耗更多產能,使得產能更為吃緊,預期手機面板漲價格情況將延續到第4季。(工商時報)
智慧型手機螢幕高屏占比的趨勢催生了18:9的長寬比,IHS Markit預計,今年18:9全屏面板需求高達1.7億片,到2021年18:9全屏面板出貨量將達到6.11億片。由於18:9面板供貨都集中在第3季末~第4季,龐大的需求將點燃手機面板缺貨潮,預期手機漲價可望延續到第4季。
今年上半年三星電子Galaxy S8智慧型手機不僅引領了使用18:9全屏螢幕的新趨勢,還為其未來使用18.5:9的智慧型手機螢幕設計打開了市場。就其本身而言,18:9全屏螢幕並未改變上一代Galaxy智慧型手機的外觀,但提供了更大的顯示面積。手機顯示螢幕的規格、解析度一直持續演進,長寬比從4:3(QVGA、VGA)增加至5:3(WVGA),而近年的螢幕主流是16:9(720HD、Full HD、WQHD),目前16:9螢幕的出貨量在2016年占整體智慧型手機螢幕的90%。螢幕長寬比增加至16:9,意味著實現了更高的解析度,需要利用低溫多晶矽(LTPS)和AMOLED顯示技術。
尤其,這兩類顯示技術讓智慧型手機生產可以做到無邊框,得以在手機外殼框架的範圍內,達到顯示面積最大化,像是採用AMOLED顯示的無框設計就將Galaxy S8提升至更寬的18.5:9。今年面板廠也隨著手機設計趨勢開發全系列的18:9全屏面板,搭配720HD+(1440×720)、FHD+(2160×1080)和WQHD+(2880×1440),預計將從本季底開始陸續量產。IHS Markit預估,智慧型手機採用18:9全屏面板的趨勢明顯,需求將從2017年的1.7億片增至2021年的6.11億片。IHS Markit中小顯示屏高級研究總監Hiroshi Hayase表示,18:5全屏面板將成為高階智慧型手機市場的主流。然而,手機品牌根據自己的設計理念和功能需求,仍會推出採用其他長寬比(包括18:9、18.5:9和19:9)的設計。由於16:9的面板生產成本持續降低,在入門級和中階智慧型手機市場中持續占有一席之地。IHS指出,經過上半年的庫存調整,7月起手機品牌拉貨動能轉強,使得手機面板價格反彈上揚。接下來18:9全屏面板導入量產,消耗更多產能,使得產能更為吃緊,預期手機面板漲價格情況將延續到第4季。(工商時報)
智慧型手機螢幕高屏占比的趨勢催生了18:9的長寬比,IHS Markit預計,今年18:9全屏面板需求高達1.7億片,到2021年18:9全屏面板出貨量將達到6.11億片。由於18:9面板供貨都集中在第3季末~第4季,龐大的需求將點燃手機面板缺貨潮,預期手機漲價可望延續到第4季。
今年上半年三星電子Galaxy S8智慧型手機不僅引領了使用18:9全屏螢幕的新趨勢,還為其未來使用18.5:9的智慧型手機螢幕設計打開了市場。就其本身而言,18:9全屏螢幕並未改變上一代Galaxy智慧型手機的外觀,但提供了更大的顯示面積。手機顯示螢幕的規格、解析度一直持續演進,長寬比從4:3(QVGA、VGA)增加至5:3(WVGA),而近年的螢幕主流是16:9(720HD、Full HD、WQHD),目前16:9螢幕的出貨量在2016年占整體智慧型手機螢幕的90%。螢幕長寬比增加至16:9,意味著實現了更高的解析度,需要利用低溫多晶矽(LTPS)和AMOLED顯示技術。
尤其,這兩類顯示技術讓智慧型手機生產可以做到無邊框,得以在手機外殼框架的範圍內,達到顯示面積最大化,像是採用AMOLED顯示的無框設計就將Galaxy S8提升至更寬的18.5:9。今年面板廠也隨著手機設計趨勢開發全系列的18:9全屏面板,搭配720HD+(1440×720)、FHD+(2160×1080)和WQHD+(2880×1440),預計將從本季底開始陸續量產。IHS Markit預估,智慧型手機採用18:9全屏面板的趨勢明顯,需求將從2017年的1.7億片增至2021年的6.11億片。IHS Markit中小顯示屏高級研究總監Hiroshi Hayase表示,18:5全屏面板將成為高階智慧型手機市場的主流。然而,手機品牌根據自己的設計理念和功能需求,仍會推出採用其他長寬比(包括18:9、18.5:9和19:9)的設計。由於16:9的面板生產成本持續降低,在入門級和中階智慧型手機市場中持續占有一席之地。IHS指出,經過上半年的庫存調整,7月起手機品牌拉貨動能轉強,使得手機面板價格反彈上揚。接下來18:9全屏面板導入量產,消耗更多產能,使得產能更為吃緊,預期手機面板漲價格情況將延續到第4季。(工商時報)
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